Berikut ini adalah postingan artikel kamus teknis bidang teknik teknologi Keinsinyuran yang menjelaskan tentang pembahasan pengertian, definisi, dan arti dari istilah kata through-silicon via (tsv) berdasarkan dari berbagai jenis macam sumber (referensi) relevan, terkait, serta terpercaya yang sudah Kami rangkum dan kumpulkan.
Daftar isi konten:
Pengertian Through-Silicon Via (TSV)
Baiklah, jadi, apa itu sebenarnya yang dimaksud dengan through-silicon via (tsv) ini?
Berikut adalah penguraian pengertian dari kamus teknik teknologi Keinsinyuran.
Melalui silikon via (TSV) adalah jenis koneksi via (akses interkoneksi vertikal) yang digunakan dalam rekayasa dan pembuatan microchip yang sepenuhnya melewati silikon die atau wafer untuk memungkinkan penumpukan dadu silikon.
TSV adalah komponen penting untuk membuat paket 3-D dan sirkuit terintegrasi 3-D.
Jenis koneksi ini berkinerja lebih baik daripada alternatifnya, seperti paket-on-package, karena kepadatannya lebih tinggi dan koneksinya lebih pendek.www.keinsinyuran.com
Penjelasan dari Apa itu Pengertian, Makna, dan Istilah Teknis Kata Through-Silicon Via (TSV)
Untuk dapat lebih mendalami arti penjelasan serta maksud dari acronym atau kata tersebut di atas, kita semua tentunya juga harus memahami betul terkait penjelasan mengenai apa itu pengertian, makna, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi through-silicon via (tsv) .
Di sini, perlu Kami jelaskan bahwa dalam menguraikan artinya sendiri, pasti kita harus mendasari penjelasannya dari sumber terkait, relevan, dan terpercaya, baik itu yang berasal situs engineering-dictionary ataupun kamus sejenis bidang teknik, teknologi, maupun secara langsung yang bersumber dari pengertian menurut para ahli dan pakar di bidangnya sebagai berikut.
Through-Silicon Via (TSV) digunakan dalam membuat paket 3-D yang mengandung lebih dari satu sirkuit terintegrasi (IC) yang ditumpuk secara vertikal dengan cara yang menempati lebih sedikit ruang sambil tetap memungkinkan konektivitas yang lebih besar. Sebelum TSV, paket 3-D memiliki ICS yang ditumpuk di tepi, yang meningkatkan panjang dan lebar dan biasanya membutuhkan lapisan ″interposer″ tambahan antara ICS, menghasilkan paket yang jauh lebih besar. TSV menghilangkan kebutuhan untuk kabel tepi dan interposer, yang menghasilkan paket yang lebih kecil dan lebih datar. IC tiga dimensi adalah chip yang ditumpuk secara vertikal mirip dengan paket 3-D tetapi bertindak sebagai satu unit, yang memungkinkan mereka untuk mengemas lebih banyak fungsi dalam jejak yang relatif kecil. TSV lebih lanjut meningkatkan ini dengan memberikan koneksi kecepatan tinggi pendek antara lapisan yang berbeda.
Seperti yang dapat kita semua pahami, maksud definisi sendiri adalah sebuah limit, (a limitation) yang bermakna pembatas serta penerangan tentang apa itu arti suatu makna.
Definisi yang dimaksud di sini dapat diartikan dengan penguraian yang memberikan penggambaran, dan juga memberitahu akan sebuah pemaknaan, arti, ataupun karakteristik utama dari sesuatu baik itu, terkait prosesnya, kegiatannya, ataupun seseorang.
Seperti yang dapat Anda lihat pada bagian pengertiannya di atas, secara literal (makna harfiah atau aslinya), khususnya secara bahasa, kata “through-silicon via (tsv)” ini diartikan sebagai “through-silicon via (tsv)” dalam bahasa Indonesia.
Selain itu, istilah ini juga merupakan salah satu dari kumpulan kamus, akronim, istilah, jargon, atau terminologi dalam bidang teknik dan teknologi yang dimulai dengan awalan T, serta merupakan terms yang terkait dengan Hardware.
Arti Through-Silicon Via (TSV) dalam Kamus Terjemahan Bahasa Indonesia dan Inggris
Selain membahas tentang pengertian dan penjelasan definisinya, untuk lebih memperluasnya di sini Kami juga akan membahas apa arti kata through-silicon via (tsv) dalam kamus terjemahan bahasa Indonesia dan Inggris.
Agar lebih mudah untuk dipahami, di postingan khusus kamus ini Kami akan menguraikannya berupa tabel terjemahan bahasa Indonesia dan Inggris seperti yang dapat dilihat di bawah ini.
Jenis | Bahasa Indonesia | Bahasa Inggris |
Terminologi | through-silicon via (tsv) | through-silicon via (tsv) |
Kategori | perangkat keras | hardware |
Penutup
Baiklah, di atas adalah penjelasan dan penguraian tentang apa itu arti dari akronim, istilah, jargon, atau terminologi through-silicon via (tsv).
Semoga kamus, glosarium, atau kumpulan istilah teknis bidang teknik teknologi yang sudah Kami bagikan di artikel ini dapat bermanfaat serta dapat menambah wawasan para pembaca.
Jangan lupa lihat juga penjelasan mengenai apa itu pengertian, makna, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi kata lainnya yang berhubungan dengan bidang Teknik dan Teknologi yang ada di laman kamus Keinsinyuran Kami.
Sumber (Referensi)
Glosarium Keinsinyuran ini dibuat berdasar dari simpulan arti definisi dari berbagai referensi terkait (relevan) yang Kami anggap terpercaya seperti Wikipedia, Oxford Technology Dictionary dan beberapa sumber lainnya. Kata Through-Silicon Via (TSV) ini merupakan salah satu dari kumpulan istilah “Hardware” dalam bidang teknologi yang dimulai dengan T. Artikel kamus ini di-update pada bulan May tahun 2024.
- https://id.wikipedia.org/wiki/keinsinyuran
- https://id.wikipedia.org/wiki/teknik
- https://id.wikipedia.org/wiki/teknologi
- https://id.wikipedia.org/wiki/teknis
- https://id.wikipedia.org/w/index.php?search=through-silicon-via-tsv
- https://www.oxfordreference.com/search?source=%2F10.1093%2Facref%2F9780199587438.001.0001%2Facref-9780199587438&q=through-silicon-via-tsv
- Lihat contoh gambar through-silicon-via-tsv melalui Google di sini
- Lihat contoh gambar through-silicon-via-tsv di Bing di sini